IT之家 7 月 9 日讯，消息据《工商时报》最新报道，称英U采英伟达（NVIDIA）下一代数据中心处理器 Rosa CPU有望采用台积电 A16 工艺，伟达并集成先进的用台艺搭 背面供电技术（Backside Power Delivery）。

产品定位与发布时间

Rosa CPU 是积电英伟达 Vera CPU的直接继任者，归属于 “Feynman”架构世代。配背根据规划，面供该芯片预计将于 2028 年正式面世，电技初期将随 Rosa Feynman 数据中心平台推出，消息并计划于 2030 年扩展至消费级 PC 市场。称英U采

工艺革新：台积电 A16 与背面供电

相比传统的伟达 N2P 工艺，台积电 A16 制程带来了显著的用台艺搭性能提升：
* 芯片密度提升：最高提升 1.1 倍。
* 核心技术变革：引入 Super Power Rail（超级供电轨）技术，积电将供电网络从晶圆正面转移至背面。配背
* 技术优势：
* 提高供电效率；
* 降低 IR drop（电压降）；
* 释放正面布线空间，面供优化信号互连性能。

制造复杂度增加

受背面供电技术影响，晶圆制造难度进一步升级。产业消息指出，2nm 节点的 CMP（化学机械抛光）步骤数量已较 7nm 增加超过一倍。若导入背面供电技术，CMP 相关制程需求将比常规 2nm 制程再增加 15% 至 20%。

架构升级：Rigel 核心

英伟达官方博客透露，面向 Agentic AI（代理式人工智能）的 Rosa CPU 将采用自研的 Rigel cores（Rigel 核心），并基于 Arm v9.2指令集。
* 性能对比：相较于 Vera CPU 使用的 Olympus 核心，Rigel 核心在相同裸片面积下，旨在实现更高的 单核性能。