苹果仍将采用高通基带：自研基带不支持5G毫米波-上海朗通资讯网

据科技媒体AppleInsider最新披露，苹果苹果计划在iPhone 18 Pro系列中继续采用高通骁龙5G基带，采用持而非此前外界普遍预期的高通全面转向自研C2基带芯片。这一消息揭示了苹果在摆脱高通依赖进程中的基带基带现实困境。

地区差异化策略：美版高通，自研其他版本自研

6月30日，不支波AppleInsider基于印度塔塔集团（Tata Group）泄露的毫米文件进行深入分析，指出苹果将在iPhone 18 Pro系列中实施按地区划分的苹果调制解调器方案：

美国市场版本：继续使用高通基带，以适配当地运营商对5G毫米波（mmWave）网络的采用持依赖。
其他地区版本：将采用苹果自研的高通C2调制解调器。

分析认为，基带基带这一决策的自研核心原因在于苹果自研芯片目前仍缺乏对5G毫米波的支持。尽管苹果已推出C1和C1X基带，不支波但C2似乎延续了这一技术局限。毫米鉴于美国运营商广泛部署毫米波网络，苹果苹果选择在该市场保留高通方案，以确保网络兼容性和用户体验。

泄露文件揭示硬件细节

根据塔塔泄露的物料清单（BOM），美版iPhone 18 Pro中出现了多款高通组件，具体包括：
* SDX80M（即高通骁龙X80 5G基带）
* SDR875
* QDM8771
* QDM8720
* PMK75
* PMX75
* QET7100A

AppleInsider进一步指出，苹果可能为不同基带版本的iPhone 18 Pro配置了不同的逻辑板（Logic Board）：
* 搭载毫米波连接器和高通基带的逻辑板：编号为 820-04340-06。
* 不支持毫米波、使用苹果C2基带的逻辑板：编号为 820-04305-06。

自研之路：从诉讼到收购，再到现实瓶颈

苹果摆脱对高通依赖的过程远比预期漫长。尽管自研基带研发多年，但受限于技术成熟度，苹果只能在iPhone 18 Pro上采取高通与自研并行的过渡策略。

历史背景：高通与苹果的恩怨

2017年：苹果起诉高通，指控其利用专利优势收取过高授权费，并施加不合理条款。高通则反诉苹果及代工厂停止支付专利费。
2019年4月：双方达成和解，苹果向高通支付款项，签署六年专利授权协议及多年芯片供应协议。

自研布局加速

和解后，苹果加速推进自研基带进程：
* 2019年7月：苹果斥资10亿美元收购英特尔大部分基带业务，约2200名英特尔员工加入，并获得相关知识产权、设备及租约。苹果当时宣称，结合已有专利组合，将持有超过17,000项无线技术专利。
* 时任高管表态：苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，此举将加速未来产品开发，助力苹果实现产品差异化。

当前进展：C1商用，但旗舰仍依赖高通

2025年2月：苹果首款自研C1基带在iPhone 16e上首发商用，随后在iPhone Air、17e等机型中搭载。
现状：苹果仍未在主力高端旗舰机上使用自研基带。iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max全系仍采用高通基带芯片。

性能差距：信号问题仍未根本解决

长期以来，“信号差”是苹果被诟病的主要问题，而首代自研芯片似乎并未实现逆转。

全球移动通信系统协会（GSMA）旗下媒体Mobile World Live引用评测媒体Cellular Insights的数据指出：
* 测试环境：T-Mobile在纽约市的sub-6GHz 5G SA网络。
* 对比对象：搭载苹果C1基带的iPhone 16e vs. 搭载高通Snapdragon X80/X75基带的安卓机。
* 测试结果：
* 高通方案安卓机的下行速度比iPhone 16e快34.3%至35.2%。
* 上行速度快81.4%至90%。
* 信号衰减影响：在理想近距离小区环境下，三者表现接近；但随着信号条件变差，差距明显拉大。尤其在网络切换场景下，iPhone 16e的上下行表现均难以匹敌安卓机。