IT之家 7 月 14 日消息，布S标准JEDEC 固态技术协会于美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的规范 SPHBM4 规范。该规范实质上确立了 HBM 技术适配标准有机基板的适配实现路径。

SPHBM4 沿用 HBM4 相同的有机 DRAM 裸片，但引入了全新的基板接口基础裸片（Base Die）。这一设计使其能够安装在成本更低的吞吐标准有机基板上，从而摆脱对昂贵硅基板的量持依赖。

与拥有 2048 个数据引脚的布S标准 HBM4 相比，SPHBM4 仅定义了 512 个数据引脚。规范然而，适配通过采用 4:1 的有机串行化技术并提升工作频率，SPHBM4 实现了与 HBM4 相同的基板总数据吞吐量。这种设计带来了更宽的吞吐凸点间距，完美契合当前有机基板的量持制造能力。

JEDEC 指出，布S标准利用有机基板布线的优势在于能够延长主芯片到内存的走线距离，这为在单一 SoC 中集成更多 DRAM 堆栈创造了条件，进而扩展高速片外缓存容量。

据 IT之家了解，SPHBM4 DRAM 通过分布式接口与主机计算芯片相连。该接口由多个完全独立的通道组成，通道间无需保持同步。每个通道接口均配备一条 16-bit 数据总线，运行于 DDR 模式，其速度达到相应 HBM4 通道的四倍。