礼鼎半导体的IC载板生意，能撑起150亿估值吗？-上海朗通资讯网

在AI芯片热潮席卷全球的礼鼎当下，英伟达与台积电的半导名字几乎无人不知。然而，载板在AI芯片正式装入服务器之前，生意有一块仅几厘米大小的起亿关键组件不可或缺——那就是IC载板（Integrated Circuit Substrate）。

礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎半导体”）正是估值这一细分领域的参与者。

2024年7月2日，礼鼎礼鼎半导体正式向港交所递交主板上市申请。半导

随着AI算力需求的载板爆发式增长，礼鼎半导体的生意商业模式迎来了价值兑现的关键节点。那么，起亿这家公司的估值核心盈利点何在？其高估值是否具备可持续的增长支撑？

01 核心业务：什么是IC载板？

礼鼎半导体成立于2019年，专注于IC载板研发与生产，礼鼎主要产品涵盖FCBGA、半导FCCSP、载板WBCSP及模组载板。其母公司为全球PCB（印刷电路板）龙头——臻鼎科技集团。

在半导体产业链中，礼鼎半导体处于封装材料环节。其提供的IC载板最终应用于服务器、AI CPU、智能手机、汽车电子等终端设备。

为了更直观地理解半导体产业链，我们可以将其比喻为“盖房子”：

芯片设计公司（画图纸）：如英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm），负责芯片架构设计。
晶圆制造厂（施工队）：如台积电（TSMC），负责将设计图转化为物理芯片。
IC载板（地基）：这是礼鼎半导体的核心环节。

晶圆厂生产出的仅是几毫米大小的裸硅片，无法直接投入使用。必须将其固定在高精度的IC载板上，以实现供电、信号传输和散热功能，随后由封装厂组装成完整的CPU/GPU，最终集成至AI服务器、手机或汽车中。

虽然电脑主板和手机主板属于PCB范畴，负责连接各类电子元件，但IC载板更像是一块“迷你主板”，夹在芯片与PCB之间。尽管尺寸微小，却直接决定芯片的运行稳定性，其技术门槛远高于传统PCB。

目前，礼鼎半导体的核心产品为FCBGA和FCCSP：

FCCSP：主要用于手机处理器、WiFi芯片、电源管理芯片等消费电子领域，市场相对成熟。
FCBGA：主要用于AI GPU、CPU、数据中心及高性能计算（HPC）等高端领域。

由于AI芯片对数据传输量和功耗的要求极高，FCBGA的制造难度、附加值及利润率均显著高于FCCSP。

在国内，纯IC载板上市公司较少，多数为PCB龙头在主业成熟后的延伸业务，如深南电路（002916）、兴森科技（002436）。早期模式多为“PCB盈利补贴IC载板”，而礼鼎半导体正试图打破这一路径依赖。

02 财务表现：毛利率转正，盈利拐点已现？

礼鼎半导体的成长速度引人注目。营收从2023年的11.83亿元跃升至2025年的28.29亿元，三年间实现翻倍以上增长。

据弗若斯特沙利文数据，按收入规模计算，2025年礼鼎半导体已跻身中国内地第三大IC载板厂商。在FCBGA及FCCSP载板领域，其市场份额分别约为17.1%和6.8%，均位列中国内地厂商第一。

然而，比收入增长更值得关注的是收入结构的优化。

此前占比不足11%的高端FCBGA业务，在短短两年内迅速崛起：
* 2023年：收入1.28亿元。
* 2025年：收入接近10亿元。
* 2026年第一季度：占比突破40%。

这意味着，公司每赚取10元收入中，就有4元来自高附加值的FCBGA业务。

与此同时，传统主力产品FCCSP的收入占比从58.4%下降至33.6%，但其绝对收入仍在增长。

高增长伴随高投入：
IC载板属于重资产行业，高端产线投资动辄数十亿元。设备投产即产生巨额折旧与研发费用，导致公司现金流长期承压：
* 投资性现金流：2023年至2026年Q1持续流出，分别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元及-1.28亿元。
* 融资依赖：为补充资金，公司已完成4轮融资。截至2026年3月31日，现金及现金等价物为4.92亿元。

亏损收窄与盈利突破：
2023年至2025年，公司分别亏损7.53亿元、4.05亿元和3.29亿元。但随着新产能释放及良率提升，盈利拐点已现：
* 2026年Q1：实现净利润5011万元，整体毛利率提升至15.9%。
* FCBGA业务：毛利率首次转正至7.5%。
* FCCSP业务：毛利率进一步提升至36.1%。
* WBCSP业务：结束亏损状态。