6月29日，苹果曝光最新行业报道指出，芯片苹果正加速推进其自研芯片的推进台积技术迭代，计划于2028年发布的计划A22 Pro芯片将首次采用台积电（TSMC）最新的1.4nm制程工艺。这款高性能芯片预计将独家搭载于2028年的年Ao拟高端iPhone机型中，以提供极致的采用性能与能效表现。

根据现有的电新芯片发布节奏与制程演进计划，苹果未来的制程芯片制程布局如下：

• A20 / A20 Pro：预计将采用台积电的2nm制程工艺，作为向更小节点过渡的苹果曝光关键一代。
• A21 Pro：作为过渡期产品，芯片预计仍将基于2nm世代技术，推进台积但有望升级至台积电性能更优的计划N2P改进版工艺，以进一步提升计算能力与能效比。年Ao拟

这一规划显示了苹果在半导体技术前沿的采用持续投入，以及与台积电紧密合作的电新战略深度，旨在通过不断缩小的制程节点，为iPhone用户带来更强大的处理能力和更长的电池续航。